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电路检测的方法
申请号：200810080455 申请日：2008-02-19


摘要	本发明一种电路检测的方法包含了以下步骤:提供一具有一导线(CONDUCTIVE LINE)的基底;并形成一金属层于上述至少一导线上,进而加强导线以及邻接区域的对比,以利电路的检测,上述方法还包含了移除金属层,此金属层是通过硝酸、过氧化氢以及氟化硼酸(FLUORIDE BORIC ACID)的混合物而加以移除,上述金属包含了银、镍或锡,沉积金属(DEPOSIT METAL)可通过内部扩散(INTER DIFFUSION)而移除,并于下方的导线中形成金属间化合物(INTERMETALLIC COMPOUNDS),例如CU₆SN₅。

申请人	育霈科技股份有限公司

地址	台湾省新竹县

发明(设计)人	胡玉山胡迪群

主分类号	G01R31/308(2006.01)I

分类号	G01R31/308(2006.01)I G01R31/311(2006.01)I G01N21/956(2006.01)I

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