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用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法
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Baseplate for an electronic module and method of manufacturing the same

申请号:201510173264.1 申请日:2015-04-13
摘要:本发明的各实施方式总体上涉及用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法。具体地,各种实施例提供一种用于电子模块的基板,其中基板包括:传导材料;以及凹部,其形成在基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。
Abstract: Various embodiments provide a baseplate for an electronic module, wherein the baseplate comprises a conductive material; and a recess formed in one main surface of the baseplate and being adapted to accommodate an electronic chip.
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
地址: 德国诺伊比贝尔格
发明(设计)人: F·布鲁齐 D·乔拉
Inventor: FABIO BRUCCHI; DAVIDE CHIOLA
主分类号: H01L23/13(2006.01)I
分类号: H01L23/13(2006.01)I H01L21/48(2006.01)I H01L21/58(2006.01)I
  • 法律状态
2019-03-26  授权
2015-11-18  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/13申请日:20150413
2015-10-14  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种用于电子模块的基板,所述基板包括:传导材料;以及凹部,形成在所述基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。
公开号  104979297A
公开日  2015-10-14
专利代理机构  北京市金杜律师事务所 11256
代理人  王茂华
颁证日  
优先权  2014.04.13 US 14/251,609
 
国别 优先权号 优先权日 类型
US  14/251,609  20140413 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
SEA  US5986340A  19991116  1-16  全文 
SEA  CN101656248A  20100224  1-16  说明书第3页倒数第一段至第5页第3段及附图1-8 
SEA  CN101872749A  20101027  1-16  全文 
SEA  CN101872757A  20101027  1-16  全文 
SEA  CN101989589A  20110323  1-16  说明书第[0037]-[0075]段及附图2-12 
SEA  CN103295979A  20130911  1-16  说明书第[0027]-[0045]段及附图1-2 
SEA  CN1471730A  20040128  1-15  说明书第3页第3段-第13页第1段及附图1-16 
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数