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晶片封装体及其制造方法
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CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

申请号:201410658808.9 申请日:2014-11-18
摘要:本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括:一第一基底,具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面,其中第一基底具有一微电子元件且具有邻近于第一表面的多个导电垫,且第一基底具有多个开口,所述开口分别暴露出每一导电垫的一部分;一第二基底,设置于第一表面上;一密封层,设置于第一表面上,且覆盖第二基底;一重布线层,设置于第二表面上,且延伸至开口内,以与导电垫电性连接。本发明能够进一步缩小晶片封装体的尺寸,且能够降低成本并节省制程时间。
Abstract: A chip package including a first substrate having a first surface and a second surface opposite thereto is provided. The first substrate has a micro-electric element and a plurality of conducting pads adjacent to the first surface. The first substrate has a plurality of openings respectively exposing a portion of each conducting pad. A second substrate is disposed on the first surface. An encapsulation layer is disposed on the first surface and covers the second substrate. A redistribution layer is disposed on the second surface and extends into the openings to electrically connect the conducting pads.
申请人: 精材科技股份有限公司
Applicant: XINTEC INC
地址: 中国台湾桃园县中坜********(隐藏)
发明(设计)人: 刘建宏 温英男
Inventor: CHIEN-HUNG LIU; YING-NAN WEN
主分类号: H01L23/498(2006.01)I
分类号: H01L23/498(2006.01)I H01L23/31(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I H01L21/56(2006.01)I
  • 法律状态
2017-12-26  授权
2015-07-22  实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20141118
2015-06-24  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种晶片封装体,其特征在于,包括:一第一基底,具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面,其中该第一基底具有一微电子元件且具有邻近于该第一表面的多个导电垫,且该第一基底具有多个开口,所述开口分别暴露出每一导电垫的一部分;一第二基底,设置于该第一表面上;一密封层,设置于该第一表面上,且覆盖该第二基底;以及一重布线层,设置于该第二表面上,且延伸至所述开口内,以与所述导电垫电性连接。
公开号  104733422A
公开日  2015-06-24
专利代理机构  北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人  刘新宇
颁证日  
优先权  2013.11.18 US 61/905,470
 
国别 优先权号 优先权日 类型
US  61/905,470  20131118 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
SEA  CN101150116A  20080326  2,5,8,13,17,20  说明书第8页及附图2 
SEA  CN102623424A  20120801  2-8,13,14,16-20  说明书第[0032]-[0043]段及附图1 
SEA  CN102623424A  20120801  1,9-12,15,21-23   
SEA  CN102891120A  20130123  3-8,14,16-20  权利要求1,6及附图18 
SEA  US2005087859A1  20050428  1-23  全文 
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
  • 期刊对比文献
类型 阶段 期刊文摘名称 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数
  • 书籍对比文献
类型 阶段 书名 作者 标题 涉及权利要求项 相关页数