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一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层及其制备方法和应用
无权-未缴年费

Copper-based mosaic structure interface diamond coating and preparation method and application thereof

申请号:201010270660.3 申请日:2010-08-31
摘要:本发明公开了一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层及其制备方法和应用。所述涂层从下到上由铜-金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层、铜-金刚石复合细上砂层和在CVD金刚石外延生长层组成。制备方法包括以下步骤:第一步,在铜基体上依次沉积铜-金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层和铜-金刚石复合细上砂层,得到沉积有铜-金刚石复合镀层的工件;第二步,在CVD金刚石沉积系统中,在沉积有铜-金刚石复合镀层的工件表面露头的金刚石上同质外延生长出连续的金刚石涂层。本发明的铜基镶嵌镶嵌结构界面金刚石涂纯度高、杂质少,热应力低,与基体结合牢固,是微电子热沉材料的理想选择。
Abstract: The invention discloses a copper-based mosaic structure interface diamond coating and a preparation method and application thereof. The coating consists of a copper-diamond composite coarse sanding plating layer, a copper reinforcing layer, a copper-diamond composite thin sanding layer and a CVD diamond epitaxial growth layer from the bottom to the top. The preparation method comprises the following steps of: 1, depositing the copper-diamond composite coarse sanding plating layer, the copper reinforcing layer and the copper-diamond composite thin sanding layer on a copper matrix in turn to obtain a workpiece deposited with the copper-diamond composite plating layer; and 2, performing homogeneous epitaxial growth on the diamond exposed on the surface of the workpiece deposited with the copper-diamond composite plating layer in a CVD diamond deposition system to obtain the continuous diamond coating. The copper-based mosaic structure interface diamond coating has the advantages of high purity, few impurities, low thermal stress and firm combination with the matrix, and is an ideal choice of a microelectronic heat sink material.
申请人: 华南理工大学
Applicant: UNIV SOUTH CHINA TECH
地址: 510640 广东省广州市天河区********(隐藏)
发明(设计)人: 邱万奇 刘仲武 钟喜春 余红雅 曾德长 贺礼贤
Inventor: WANQI QIU; ZHONGWU LIU; XICHUN ZHONG; HONGYA YU; DECHANG ZENG; LIXIAN HE
主分类号: C23C28/00(2006.01)I
分类号: C23C28/00(2006.01)I C25D15/00(2006.01)I C23C16/27(2006.01)I C23C16/02(2006.01)I
  • 法律状态
2018-08-17  未缴年费专利权终止IPC(主分类):C23C 28/00申请日:20100831授权公告日:20120530终止日期:20170831
2012-05-30  授权
2011-03-02  实质审查的生效IPC(主分类):C23C 28/00申请日:20100831
2011-01-05  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  一种铜基镶嵌结构界面金刚石涂层,其特征在于:所述铜基镶嵌结构界面金刚石涂层从下到上由铜?金刚石复合粗上砂镀层、铜加固层、铜?金刚石复合细上砂层和在CVD金刚石外延生长层组成;所述铜加固层中含有微量Cr。
公开号  101935837A
公开日  2011-01-05
专利代理机构  广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人  裘晖 杨晓松
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  201010270660  20100831 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
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