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光电装置封装结构及其制造方法
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Package structure for optoelectronic device and fabrication method thereof

申请号:200710101841.1 申请日:2007-04-25
摘要:本发明公开了一种光电装置封装结构。所述封装结构包括反置于一第一基板上的一装置芯片,其包括:一第二基板以及位于第一及第二基板之间的一第一介电层。第一介电层包括一接垫,形成于第一介电层未与第二基板重叠的一角落中,使接垫的表面及侧壁露出。一金属层,直接位于接垫所露出的表面上并覆盖第二基板。一保护层,覆盖金属层,并具有一开口而露出第二基板上一部分的金属层。一锡球,设置于开口中,以电连接金属层。本发明还公开了该封装结构的制造方法。本发明的光电装置封装结构能够增加接垫与封装金属层之间接触面积。
Abstract: A package structure for an optoelectronic device. The package structure comprises a device chip reversely disposed on a first substrate, which comprises a second substrate and a first dielectric layer between the first and second substrates. The first dielectric layer comprises a pad formed in a corner of the first dielectric layer non-overlapping the second substrate, such that the surface and sidewall of the pad are exposed. A metal layer is formed directly on the exposed surface of the pad and covers the second substrate. A protective layer covers the metal layer, having an opening to expose a portion of the metal layer on the second substrate. A solder ball is disposed in the opening, electrically connecting to the metal layer. The invention also discloses a method for fabricating the same.
申请人: 采钰科技股份有限公司
Applicant: VISERA TECHNOLOGIES CO LTD[CN]
地址: 中国台湾新竹
发明(设计)人: 王凯芝 刘芳昌
Inventor:
主分类号: H01L23/488(2006.01)I
分类号: H01L23/488(2006.01)I H01L21/50(2006.01)I H01L21/60(2006.01)I
  • 法律状态
2010-08-11  授权
2008-09-10  实质审查的生效
2008-07-16  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种光电装置封装结构,包括: 一装置芯片,反置于一第一基板上,并包括:一第二基板;以及一第一 介电层,位于该第一及该第二基板之间,且包括一接垫,该接垫形成于该第 一介电层未与该第二基板重叠的一角落中,使该接垫的表面及侧壁露出; 一金属层,直接位于该接垫所露出的表面上并覆盖该第二基板; 一保护层,覆盖该金属层,并具有一开口而露出该第二基板上一部分的 该金属层;以及 一锡球,设置于该开口中,以电连接该金属层。
公开号  101221939A
公开日  2008-07-16
专利代理机构  隆天国际知识产权代理有限公司
代理人  郭晓东
颁证日  
优先权  2007.1.11 US 11/652,084
 
国别 优先权号 优先权日 类型
US  11/652,084  20070111 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
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