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一种半导体晶片加工的传输平台
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Transmission platform for semiconductor wafer processing

申请号:200510130649.6 申请日:2005-12-16
摘要:本发明涉及一种半导体晶片加工的传输平台,包括片舱开启装载端口、若干反应室和真空传输腔室,其特征在于,所述真空传输腔室为轴对称多边形结构,在真空传输腔室内轴向布置若干真空机械手,轴对称布置若干晶片暂存区,两个真空锁置于多边形的两个相邻的边,若干反应室置于多边形的其他边,离真空锁近的机械手负责晶片在真空锁、离自己最近的反应室及离自己最近的晶片暂存区相互之间的传送,离真空锁远的机械手负责晶片在离自己近的晶片暂存区与离自己近的若干反应室相互之间的传送。本发明增加了可携带反应室的数量,具有多个真空机械手和多个晶片暂存区域,增加了同时进行工艺操作的晶片数量,更具有广泛的工艺应用范围和良好的兼容性。
Abstract: The related transmission platform for a semiconductor wafer processing comprises: a port for wafer-cabin opening and loading, some reaction chambers, and a vacuum axisymmetrical polygonal transmission cavity. Wherein, arranging some vacuum manipulators, some wafer temporary areas, two vacuum locks on nearby polygonal edges, and the reaction chambers on other edges; applying the manipulators near the lock for transmission among the lock, nearest chamber and the temporary area, and other manipulators for transmission among the near areas and chambers. This invention has more wide application area and well compatibility.
申请人: 北京圆合电子技术有限责任公司
Applicant: BEIJING YUANHE ELECTRONIC TECH[CN]
地址: 100016北京市********(隐藏)
发明(设计)人: 张之山
Inventor: ZHISHAN ZHANG[CN]
主分类号: H01L21/677(2006.01)
分类号: H01L21/677(2006.01)
  • 法律状态
2018-08-17  专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 21/677变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2011-04-20  专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/677变更事项:专利权人变更前权利人:北京圆合电子技术有限责任公司变更后权利人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更后权利人:100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号登记生效日:20110311
2008-04-23  授权
2006-12-06  
2006-10-11  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导体晶片加工的传输平台,包括片舱开启装载端口(10, 11)、若干反应室(1~6)和真空传输腔室(12),其特征在于,所述 真空传输腔室(12)为轴对称多边形结构,在真空传输腔室(12)内 轴向布置若干真空机械手(R1,R2),轴对称布置若干晶片暂存区(P1, P2),若干反应室(1~6)和第一真空锁(7)、第二真空锁(8)分布 于多边形的周边,第一真空锁(7)、第二真空锁(8)所在多边形的 两个边相邻。
公开号  100383949C
公开日  2008-04-23
专利代理机构  北京路浩知识产权代理有限公司
代理人  司君智
颁证日  
优先权  
 
国别 优先权号 优先权日 类型
CN  200510130649  20051216 
国际申请  
国际公布  
进入国家日期  
  • 专利对比文献
类型 阶段 文献号 公开日期 涉及权利要求项 相关页数
注:不保证该信息的有效性、完整性、准确性,以上信息也不具有任何效力,仅供参考。使用前请另行委托专业机构进一步查核,使用该信息的一切后果由用户自行负责。
X:单独影响权利要求的新颖性或创造性的文件;
Y:与检索报告中其他 Y类文件组合后影响权利要求的创造性的文件;
A:背景技术文件,即反映权利要求的部分技术特征或者有关的现有技术的文件;
R:任何单位或个人在申请日向专利局提交的、属于同样的发明创造的专利或专利申请文件;
P:中间文件,其公开日在申请的申请日与所要求的优先权日之间的文件,或会导致需核实该申请优先权的文件;
E:单独影响权利要求新颖性的抵触申请文件。
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