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模塑溢料去除方法和设备
无权-视为撤回

申请号:99814142.9 申请日:1999-12-03
摘要:一种使用非热激光烧蚀法去除IC装置上的模塑溢料的方法和设备。为进行烧蚀,用时间和热量不足以生成巨大热过程的激光短脉冲把模塑溢料转变成等离子体。因此,由于传热不足,热量无法累积在底下的散热器上,从而防止散热器受到热损伤。按照本发明一实施例,一掩模用来保护IC装置的模塑封壳不受激光光束的照射。该掩模可有至少一个与该装置的散热器对应、供激光光束穿过的孔。按照本发明另一实施例,用一大直径光束提高去除溢料过程的效率。
申请人: 卓越自动系统有限公司 资料储存公司
地址: 新加坡新加坡
发明(设计)人: 陆永枫 沈益辉 陈琼 赖隆呈 罗斯坦·B·欧曼
主分类号: B23K26/00
分类号: B23K26/00
  • 法律状态
2003-11-26  
2002-03-13  
2002-02-13  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种除去一IC装置的模塑溢料的激光去除溢料设备,包括: 一生成一激光光束的激光发生器,所述激光光束的能量密 度和脉冲宽度适合于激光烧蚀所述模塑溢料; 一传导所述激光光束的光学系统; 一把所述IC装置送入所述激光光束路径的传送系统。
公开号  1335798A
公开日  2002-02-13
专利代理机构  北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人  余刚
颁证日  
优先权  1998.12.7 SG 9805236-8
国际申请  PCT/SG99/00153 1999.12.3
国际公布  WO00/37209 英 2000.6.29
进入国家日期  2001.06.06