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具有盲通孔的多层印刷线路板的制备方法
有权
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申请号:99101313.1 申请日:1999-01-13
摘要:在铜箔表面电沉积一种不溶于碱性蚀刻溶液的耐碱金属,然后在该表面上施涂热固性树脂,使其半固化,得到经涂覆的铜箔。将经涂覆的铜箔与其一面或两面具有线路的内层板的一面或两面粘合。再通过碱性蚀刻除去该层压板一面上的铜箔,同时有选择地留下耐碱金属层。用激光束在耐碱金属层和热固性树脂层中同时形成通孔。使用上述方法,可以用激光容易地形成多层印刷线路板的通孔,并且能提高由镀敷铜制得的外部线路和绝缘树脂间的粘合力。
申请人: 三井金属鈜业株式会社
地址: 日本东京
发明(设计)人: 桑子富士夫
主分类号: H05K3/40
分类号: H05K3/40 H05K3/46
  • 法律状态
2004-08-11  授权
1999-10-06  
1999-08-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种制备多层印刷线路板的方法,其特征在于所述方法包括: (a)在一块铜箔的一个表面上电沉积一种能够溶解于酸性蚀刻溶液的耐碱金 属; (b)在(a)的电沉积的耐碱金属上施涂一种热固性树脂,将所述树脂固化至半 固化状态,从而制得经涂覆的铜箔; (c)将(b)中所述经涂覆的铜箔与一块其一面或两面上具有内部线路的内层板 粘合,所述热固性树脂被层压在所述内层板上形成多层板(c); (d)用碱性蚀刻溶液进行蚀刻,除去所述铜箔;从而留下所述耐碱金属露在 外面; (e)用激光在耐碱金属和热固性树脂中同时形成通孔,形成一块其中形成通 孔的多层板(e);以及 (f)将一层外铜层沉积在多层板(e)上以形成一层外层,然后形成外部线路。
公开号  1226802
公开日  1999-08-25
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  白益华
颁证日  
优先权  1998.1.14 JP 017784/98
国际申请  
国际公布  
进入国家日期