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制造光盘的方法及设备
无权-未缴年费

申请号:98800695.2 申请日:1998-05-29
摘要:将要成对的基片被交替地排成一线,将彼此相邻的一对基片中的一片翻转,从而使之与另一片面对面,将彼此面对面固定的基片送到粘合位置,粘合剂被呈环状地供给到基片的间隙中,基片在一平面内旋转从而使间隙变窄且最终使粘合剂沿径向铺开形成粘合剂层,下部基片在其下表面被支撑着并将其从粘合位置运送到凝结位置,粘合剂层被凝结,由此获得一个光盘,最后将光盘从凝结位置取出。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 桧垣典秀 金岛敬之介 木田胜启 堤英贵
主分类号: G11B7/26
分类号: G11B7/26
  • 法律状态
2011-08-17  未缴年费专利权终止IPC(主分类):G11B 7/26申请日:19980529授权公告日:20040915终止日期:20100529
2004-09-15  授权
1999-09-01  
1999-08-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种通过用粘合剂将每对基片粘合在一起的制造光盘的方法, 其特征在于,它包含有以下工序: (a)使将要配成对的基片以各自的粘合面朝上的方式排成一条直 线; (b)将排成一条直线队列的彼此相邻的每对基片中的一片翻转并 将该成对基片中的这一片与另一片以各自的粘合面彼此面对的方式固 定; (c)当这对基片以面对面的方式固定时,把这对基片输送到一个 粘合位置; (d)将粘合剂注入到位于粘合位置上的彼此面对面固定的基片的 间隙中,当绕基片中心轴旋转基片时,间隙缩小并且粘合剂沿径向展 开,由此在基片之间形成粘合剂层; (e)从下面将隔着粘合剂层彼此面对的成对基片的下部基片支撑 住,并将基片从粘合位置输送到凝结位置; (f)使粘合剂层在凝结位置凝结,将基片合为一体,从而得到一 个光盘;以及 (g)将光盘从凝结位置取出。
公开号  1226989
公开日  1999-08-25
专利代理机构  中科专利代理有限责任公司
代理人  姜丽楼
颁证日  
优先权  1997.5.30 JP 141958/97
国际申请  PCT/JP98/02381 98.5.29
国际公布  WO98/54708 英 98.12.3
进入国家日期  1999.01.25