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电子元件的制造方法
无权-未缴年费

申请号:98800607.3 申请日:1998-04-30
摘要:本发明涉及一种制造多层电子元件的方法,其特征是,具有在其表面形成的电极层成形剂的聚乙烯多微孔片的卷形物含有体积百分之45至80的无机填充物,厚度为小于或等于25μm,纵向抗拉强度为大于等于3kg/mm2,横向为大于或等于1kg/mm2,MD方向延伸率小于或等于百分之30;通过以下步骤形成多层电子元件:a.展开所述片子,b.以预定长度切割所述片子,c.堆叠切割的片子,d.切割成层的结构,可高效地制造产品。
申请人: 帝人株式会社
地址: 日本大阪府大阪市
发明(设计)人: 熊川四郎
主分类号: H01G4/12
分类号: H01G4/12
  • 法律状态
2007-06-27  
2004-02-18  授权
2000-04-05  
1999-08-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种制造多层电子元件的方法,其特征是,具有在其表面形成的 电极层成形剂的聚乙稀多微孔片的卷形物含有体积百分之45至80的无 机填充物,厚度为小于或等于25μm,纵向抗拉强度为大于或等于 3kg/mm2,横向为大于或等于1kg/mm2,MD方向延伸率小于或等于百 分之30;通过以下步骤形成多层电子元件:a.展开所述片子,b.以预定 长度切割所述片子,c.堆叠切割的片子,d.切割成层的结构。
公开号  1226995
公开日  1999-08-25
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  邰红 杨丽琴
颁证日  
优先权  1997.5.7 JP 116778/97
国际申请  PCT/JP98/01978 98.4.30
国际公布  WO98/50928 日 98.11.12
进入国家日期  1999.01.07