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平均温度装置
无权-届满

申请号:98209154.0 申请日:1998-02-16
摘要:一种平均温度装置,它包含:第一导热器,以热传导性良好材质为之,其第一部分与发热元件相触接而具有第一温度,第二部分具有低于第一温度的第二温度;第二导热器,由不同热传导性的材质组成,较低热传导性的材质与第一导热器的第一部分相触接,较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的第二部分,从而使第三导热器的第一部分、第二部分具有低于第一温度、且两者相近的第三温度和第四温度;第三导热器,与第二导热器相触接。
申请人: 台达电子工业股份有限公司
地址: 台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号
发明(设计)人: 汪嘉华 何明哲 壮文山
主分类号: H01L23/36
分类号: H01L23/36
  • 法律状态
2008-05-28  专利权的终止(专利权有效期届满)授权公告日:1999.8.25
1999-08-25  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种平均温度装置,设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间,其 特征在于它包含: 一第一导热器,以热传导性良好材质为之,其第一部分与该发热元件相触 接而具有一第一温度,由热传导扩散方式,致使其第二部分低于该第一温度的 一第二温度; 一第二导热器,由不同热传导性的材质组成,介于第一导热器与第三导热 器之间,其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的,使该较 低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分,由热传导方式使第三 导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度,而该较高热传导性的材 质则相触接于第一导热器的第二部分,使第三导热器的第二部分具有相近于该 第三温度的一第四温度; 一第三导热器,其与第二导热器相触接。
公开号  2335266
公开日  1999-08-25
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  章蔚强
颁证日  1999-06-12
优先权  
国际申请  
国际公布  
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