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电路板用点针式沾施助焊剂机构
无权-未缴年费

申请号:98207581.2 申请日:1998-07-29
摘要:本实用新型提供了一种电路板用点针式沾施助焊剂机构,在机台上方装设有一个以上横向导轨,于横向导轨上装设有一横移机构,并于横移机构下方设有一升降机构,而该升降机构的下方装设有一针板,于针板下方装设有一个以上针销,而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部并活动装设在套筒内的顶针构成,各顶针的底端具有一外伸的锥头;另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及放置电路板的预设位置。
申请人: 简泽村
地址: 台湾省台北县土城市兴城路96巷二号
发明(设计)人: 简泽村
主分类号: H05K3/34
分类号: H05K3/34
  • 法律状态
2001-09-12  
1999-08-25  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、电路板用点针式沾施助焊剂机构,有一内装有传动机构的机台,其特征 在于:在机台上方装设有数个横向导轨,在横向导轨上装设横移机构,并于横 移机构下方设有一升降机构,该升降机构的下方装设有一针板;针板下方装设 有复数个针销,各针销均是由一套筒、装放在套筒内的弹簧、位于弹簧下部并 与套筒呈活动装配的顶针构成的,各顶针的底端具有一下探锥头,于横向导轨 的下方设有一助焊剂槽及一供电路板放置的预设位置。
公开号  2335341
公开日  1999-08-25
专利代理机构  北京三友专利代理有限责任公司
代理人  刘芳
颁证日  1999-06-12
优先权  
国际申请  
国际公布  
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