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胶盒封合机
无权-未缴年费

申请号:98205331.2 申请日:1998-06-16
摘要:本实用新型涉及封合机械。解决封合快速均匀问题。该胶盒封合机包括:机台、转动机构、热压机构、热电导通装置、加热模具及输气管,机台有一工作台面,其特征是:工作台面上延设有热压机构支撑架;转动机构装于工作台面上,并设有一转盘,转盘有一带动工作台面水平旋转的轴件;热压机构装于其支撑架上并设有推动元件、升降轴与热压模座,且热压模座装于各升降轴上;热电导通装置置于工作台面上。用于封合。
申请人: 金宝电子工业股份有限公司
地址: 台湾省台北市松山区南京东路五段99号10楼许胜雄转
发明(设计)人: 盛剑安
主分类号: B65B51/10
分类号: B65B51/10
  • 法律状态
2006-08-16  
1999-08-25  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、胶盒封合机,它包括:机台、转动机构、热压机构、热电导通装置、加热模具及 输气管,机台有一工作台面,其特征是:工作台面上延设有热压机构支撑架;转动机构 装于工作台面上,并设有一转盘,转盘有一带动工作台面水平旋转的轴件;热压机构装 于其支撑架上并设有推动元件、升降轴与热压模座,且热压模座装于各升降轴上;热电 导通装置置于工作台面上,有一固定座及装于其上的推动元件,推动元件接一被其推动 的滑触件,滑触件接有电源;加热模具置于转盘上的分度模区,其由导电触片布设于一 模座且末端伸设有电极片而形成;对应加热模具而于转盘上接近外缘处,设有导电座, 其具有导电触片,并与加热模具的电极片联接,导电座位于相对应的加热模具转入热压 机构下方加工区,并对应热电导通装置,且接受滑触件的接触。
公开号  2334680
公开日  1999-08-25
专利代理机构  北京三友专利代理有限责任公司
代理人  史欣耕
颁证日  1999-06-12
优先权  
国际申请  
国际公布  
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