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具有封装材料的电子元件组件及其形成方法
无权-未缴年费
权利转移

申请号:98102142.5 申请日:1998-05-14
摘要:通过将电子元件(31)固定到衬底(11)上形成一种电子元件组件(10)。封装材料(33)用于保护此电子元件(31)免受环境的危害。此封装材料(33)通过在此电子元件(31)上分布封装液形成。沟槽(36)形成于衬底(11)上的掩模层(21)中,以阻止封装液的流动。此沟槽(36)带有边(35),其作用是使掩模层(21)的表面不连续。此不连续足以控制封装液的流动,直到封装液固化形成封装材料(33)为止。
申请人: 摩托罗拉公司
地址: 美国伊利诺斯州
发明(设计)人: 菲利普C·塞拉亚 约翰R·克尔
主分类号: H01L23/28
分类号: H01L23/28 H01L21/56 H05K1/18
  • 法律状态
2014-07-02  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 23/28申请日:19980514授权公告日:20031029终止日期:20130514
2005-01-12  <变更事项>专利权人<变更前权利人>摩托罗拉公司<变更后权利人>飞思卡尔半导体公司<登记生效日>2004.12.03
2005-01-12  <变更事项>地址<变更前权利人>美国伊利诺斯州<变更后权利人>美国得克萨斯州<登记生效日>2004.12.03
2003-10-29  授权
2000-07-12  
1998-12-09  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种电子元件组件(10),其特征在于,包括: 衬底(11); 覆在衬底上并具有一个表面的掩模层(21),其中掩模层的该表面不 连续,以提供浸润的端边(35); 覆在衬底(11)的表面上的电子元件(31);及 具有边的封装材料(33),其中,封装材料(33)覆盖电子元件(31),而 且封装材料(33)的边与浸润端边(35)一致。
公开号  1201255A
公开日  1998-12-09
专利代理机构  中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人  余朦
颁证日  
优先权  1997.5.30 US 08/865,652
国际申请  
国际公布  
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