搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

用于加工半导体的化学机械研磨组合物
无权-未缴年费
权利转移

申请号:98100843.7 申请日:1998-02-20
摘要:一种可用于研磨半导体晶片表面的化学机械研磨组合物,其包含2—20重量%的研磨颗粒及0.01—10重量%的选自硝基醇化物与氨基磺酸化物及其盐类的添加剂。
申请人: 长兴化学工业股份有限公司
地址: 中国台湾
发明(设计)人: 李宗和
主分类号: C09K3/14
分类号: C09K3/14
  • 法律状态
2012-04-25  未缴年费专利权终止IPC(主分类):C09K 3/14申请日:19980220授权公告日:20021016终止日期:20110220
2006-08-16  <变更事项>专利权人<变更前权利人>长兴化学工业股份有限公司<变更后权利人>长兴开发科技股份有限公司<登记生效日>2006.07.07
2006-08-16  <变更事项>地址<变更前权利人>中国台湾<变更后权利人>中国台湾<登记生效日>2006.07.07
2002-10-16  授权
2001-05-16  
1999-08-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种化学机械研磨组合物,其包含2-20重量%的研磨颗粒及 0.01-10重量%的选自下式(Ⅰ)的硝基醇化物 氨基磺酸化物及其盐类的添加剂, 其中,R1、R2、R3及R4各代表氢、卤素、C1-C4-烷基、或C1-C4 -羟烷基。
公开号  1226591
公开日  1999-08-25
专利代理机构  永新专利商标代理有限公司
代理人  过晓东
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期