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用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法
无权-未缴年费

申请号:97122888.4 申请日:1997-11-08
摘要:一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法,包括预先估算电阻元件基片因插入模制引起的电阻的降低,采用其电阻比可变电阻器(8)所需电阻大出估算的降低值的电阻元件基片(15),进行插入模制,从而可以获得电阻处于规定范围内的具有树脂防护(7)的电阻元件基片。从而可以降低因插入模制期间电阻降低而引起的偏离技术要求的报废率。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 大川新治 伊东政弘 佐野义郎 内田长男 松井博
主分类号: H01C17/00
分类号: H01C17/00
  • 法律状态
2013-01-02  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01C 17/00申请日:19971108授权公告日:20031126终止日期:20111108
2003-11-26  授权
1999-03-10  
1998-05-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种用于可变电阻器的电阻元件基片的制造方法,包括以下步骤: 提供所述电阻元件基片,使其具有比可变电阻器的理想值大一预定值的 电阻;和 对电阻元件基片进行插入模制,围绕除所述电阻元件表面之外的基片周 边形成树脂防护。
公开号  1182944A
公开日  1998-05-27
专利代理机构  柳沈知识产权律师事务所
代理人  陶凤波
颁证日  
优先权  1996.11.8 JP 296111/96
国际申请  
国际公布  
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