搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

抗焊剂组成物与印刷电路板
无权-未缴年费

申请号:97118644.8 申请日:1997-09-18
摘要:提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段,本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂,且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5~10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
申请人: 揖斐电株式会社
地址: 日本歧阜县
发明(设计)人: 小野嘉隆 后藤彰彦 仁木礼雄 浅井元雄
主分类号: B23K35/362
分类号: B23K35/362 H05K1/00
  • 法律状态
2014-11-05  未缴年费专利权终止
IPC(主分类):B23K 35/362
申请日:19970918
授权公告日:20040519
终止日期:20130918
2004-05-19  授权
1998-05-27  公开
1998-05-06  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种抗焊剂组成物,它包括酚醛清漆型树脂的丙烯酸酯和咪唑硬化 剂,用乙二醇醚系溶剂将其粘度调整到25℃时为0.5~10Pa.s。
公开号  1182660A
公开日  1998-05-27
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  杜日新
颁证日  
优先权  1996.11.20 JP 308844/96; 1996.11.20 JP 308845/96; 1996.11.20 JP 308846/96; 1996.12.27 JP 357962/96
国际申请  
国际公布  
进入国家日期