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增粘的聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物及其制备方法
无权-视为撤回

申请号:96194350.5 申请日:1996-04-25
摘要:含有一种可固化的聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物和硅酸酯树脂的增粘的组合物,该共聚物含有交替的软聚二有机基硅氧烷单元和硬二异氰酸酯残基,二异氰酸酯残基是二异氰酸酯失去-NCO基。这些单元可通过脲键连接起来,该共聚物含有端基,这些端基在自由基和湿固化条件下具有反应活性。还提供了压敏粘合剂、热熔粘合剂和减震组合物、减震的受约束层结构、一种双向减震的受约束层结构、减震片制品和制品的减震方法以及制备可固化的减震材料的方法。
申请人: 美国3M公司
地址: 美国明尼苏达州
发明(设计)人: A·A·舍曼 K·C·梅兰康 W·R·罗曼克 M·H·马祖瑞克 A·I·埃弗阿尔特斯
主分类号: C08G18/61
分类号: C08G18/61 C08G18/81 C08G18/28 C08G18/71 C08G18/83 C09J175/02 C09J183/10 C08L83/10 C09J7/02 //(C09J175/02,18302) (C09J183/10,18302) (C08L83/10,8302)
  • 法律状态
2004-06-16  
1998-07-08  
1998-07-01  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种可固化的增粘聚二有机基硅氧烷低聚脲嵌段共聚物,该共聚物包括(a) 软聚二有机基硅氧烷单元、硬多异氰酸酯残基单元,任选的软和/或硬有机多胺单 元,以及端基,其中多异氰酸酯残基是多异氰酸酯失去-NCO基,异氰酸酯单元 和胺单元的残基可通过脲键连接起来,端基是官能封端基团,和(b)硅酸酯树脂。
公开号  1186504
公开日  1998-07-01
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  林蕴和
颁证日  
优先权  1995.4.25 US 08/428,936; 1995.4.25 US 08/428,299
国际申请  PCT.US96/05829 96.4.25
国际公布  WO96.34028 英 96.10.31
进入国家日期  1997.12.01