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一种通用复合永磁体
无权-视为撤回

申请号:96115257.5 申请日:1996-04-24
摘要:一种通用复合永磁体,其特征在于:该复合永磁体系由1~6块温度补偿材料,1~6块永磁材料组装而成,永磁材料与温度补偿材料之间构成闭合温度补偿磁分路,本发明仍然保持较高的磁性能,且温度稳定性好,耐腐蚀性好,磁性能准确性好。
申请人: 中国科学院金属研究所
地址: 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
发明(设计)人: 于章 程博
主分类号: H01F7/02
分类号: H01F7/02 H01F1/057 H01F1/04
  • 法律状态
2000-10-04  
1998-10-28  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种通用复合永磁体,其特征在于:该复合永磁体系由1 ~6块温度补偿材料(1),1~6块永磁材料(2)组装而成,永磁材 料(2)与温度补偿材料(1)之间构成闭合温度补偿磁分路。
公开号  1138736A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  中国科学院沈阳专利事务所
代理人  张晨
颁证日  
优先权  1995.4.27 CN 95110205.2
国际申请  
国际公布  
进入国家日期