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气体传热等离子体处理装置
无权-未缴年费

申请号:96106155.3 申请日:1996-04-26
摘要:本发明涉及的气体传热等离子体装置,具备真空容器、真空泵、反应气体供给口、上部电极和下部电极、将被处理基片压在下部电极上的压紧圈、向下部电极供电的高频电源和向被处理基片背面与下部电极之间填充传热气体的传热气体供给装置。下部电极的基片承载面做成承受规定均匀压力的基片的挠曲面形状、气体压力选为约等于或小于该规定压力。该装置可使等离子体处理均匀、稳定,使用的冷却气体量少,易控制,且电极制作容易。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 铃木正树 福井祥二 筒井裕二 山本重之 田中靖夫
主分类号: H01L21/302
分类号: H01L21/302 H01L21/306
  • 法律状态
2010-08-04  未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L 21/302申请日:19960426授权公告日:20020911
2002-09-11  授权
1998-08-19  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种气体传热等离子体处理装置,具备真空容器、真空泵、反 应气体供给装置、至少一对的电极、将被处理基片压在一电极上的基 片压紧装置、向至少一个电极供电的高频电力供给装置,以及向被处 理基片背面与电极之间充填传热气体的传热气体供给装置,其特征 在于,电极的被处理基片承载面做成承受规定均匀分布压力的被处 理基片的挠曲面形状,传热气体压力选为约等于或小于该规定压力。
公开号  1138746A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  上海专利商标事务所
代理人  沈昭坤
颁证日  
优先权  1995.5.24 JP 124815/95
国际申请  
国际公布  
进入国家日期