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被研磨基板的保持装置基板的研磨装置及基板的研磨方法
无权-届满

申请号:96104611.2 申请日:1996-04-08
摘要:在可旋转的定盘的上表面上贴附有弹性的研磨垫盘。在定盘的上方配置有保持基板的基板保持装置。基板保持装置具有旋转轴,与旋转轴的下端形成为一体的圆盘状的基板保持头,固定于基板保持头的下表面外周缘部分上的由弹性体构成的环状密封构件,固定于基板保持头的下表面上的密封构件外侧的环状引导构件。已从一端导入的加压流体经由设于旋转轴上的流体流通通路的另一端供向空间部分,把基板推压到研磨垫盘上。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 西尾干夫
主分类号: H01L21/302
分类号: H01L21/302 H01L21/304 B24B7/22 B24B29/00
  • 法律状态
2016-05-25  专利权有效期届满IPC(主分类):B24B 7/22申请日:19960408授权公告日:20040310
2004-03-10  授权
1998-07-15  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种保持被研磨基板的同时,把所保持的被研磨基板推压到 研磨垫盘上的研磨基板的保持装置,该装置具备有: 基板保持头,它具有被设置为对上述研磨垫盘可进可退且吸引 被研磨基板的基板吸引装置和使从一端供给进来的加压流体从另一 端流出去的流体供给通路; 环状的密封构件,该构件被固定于把上述基板保持头中的上述 流体供给通路的另一端围起来的部位上,并与上述基板保持头以及 已载置于上述研磨垫盘上的被研磨基板一起形成空间部分, 上述被研磨基板保持装置把已载置于上述研磨垫盘上边的被研 磨基板用由上述流体供给通路的另一端供给到上述空间部分中去的 加压流体的压力推压到上述研磨垫盘上。
公开号  1138745A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  杜日新
颁证日  
优先权  1995.4.10 JP 083860/95;1995.6.8 JP 141536/95;1995.11.30 JP 312978/95
国际申请  
国际公布  
进入国家日期