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半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
无权-未缴年费
著录变更
权利转移

申请号:96104534.5 申请日:1996-04-09
摘要:一种环氧树脂组合物,它含有(A)20-80重量 份的环氧树脂,(B)20-80重量份的固化剂,(C)0.1 -50重量份的含磷阻燃剂,(D)200-1, 200重量份 的无机填料;它固化后的产物具有改进的高温暴露耐 受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去 了掺入三氧化锑和溴化的化合物,可使密封半导体部 件具有高温可靠性。
申请人: 信越化学工业株式会社 希巴-盖吉股份公司
地址: 日本东京
发明(设计)人: 浅野英一 青木贵之 盐原利夫
主分类号: C08L63/00
分类号: C08L63/00
  • 法律状态
2005-06-08  
2002-04-17  <变更事项>专利权人<变更前权利人>信越化学工业株式会社 希巴特殊化学控股公司<变更后权利人>信越化学工业株式会社 万迪科股份公司<登记生效日>2002.02.09
2002-01-02  授权
1998-06-24  <变更项目>共同申请人<变更前>希巴盖吉股份公司<变更后>希巴特殊化学控股公司
1998-06-03  
1998-04-29  <变更项目>申请人<变更前>希巴盖吉股份公司<变更后>希巴特殊化学控股公司
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种半导体密封用环氧树脂组合物,它含有: (A)20至80重量份的环氧树脂, (B)20至80重量份的固化剂, (C)0.1至50重量份的具有下列通式(1)的化合物,以及 (D)200至1,200重量份的无机填料; 通式(1)是 其中 每个R1和R2是含有1至4个碳原于的烷基, 每个R3和R4是氢原子或含有1至4个碳原子的烷基, R5是氢原子、羟基或 基, R6和R7可独立地选自氢原子、羟基以及下列各种基因: 每个R8和R9是氢原子或甲基,以及 字母n是整数0至10。
公开号  1138602A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  李勇
颁证日  
优先权  95.4.10 JP 109059/95
国际申请  
国际公布  
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