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聚醚酮组合物和加工和处理半导体片的载体
无权-视为撤回

申请号:96101810.0 申请日:1996-01-20
摘要:聚醚酮树脂组合物,它含有5-100份重平均纤 维直径为5-20μm和平均纤维长度为30-500μm 的碳纤维和100份重由95-50%(重)聚醚酮和5- 50%(重)液晶聚酯组成的组合物,和由该聚醚酮树 脂组合物模压的加工和处理半导体片的载体。该组 合物的模压性优越和该载体在刚性、尺寸稳定性和抗 静电性方面是优越的。上述液晶聚酯包括例如(I)、 (Ⅱ)、(Ⅲ)和(Ⅳ)表示的重复结构单元,(Ⅱ)/(I) 的摩尔比为0.2-1.0,[(Ⅲ)+(Ⅳ)]/(Ⅱ)的摩尔比为 0.9-1.1和(Ⅳ)/(Ⅲ)的摩尔比为0-1.0。
申请人: 住友化学工业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 野村秀夫 小林忠康 前田光男 浅井邦明
主分类号: C08L71/12
分类号: C08L71/12 H01L21/00
  • 法律状态
2001-12-26  
1998-04-15  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种聚醚酮树脂组合物,它含有5-100份重平均纤维直径为5- 20μm和平均纤维长度为30-500μm的碳纤维和100份重由95-50%(重 量)聚醚酮和5-50%(重量)液晶聚酯组成的组合物。
公开号  1138603A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  张元忠
颁证日  
优先权  95.1.20 JP 007107/95
国际申请  
国际公布  
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