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热红外探测器
无权-视为撤回

申请号:95191264.X 申请日:1995-11-20
摘要:红外探测器包括用于产生电信号的红外探测器 元件(1),红外探测器元件的支柱(25)和用于从红外 探测器元件上接收电信号的电路板(11)。支柱与电 路板整体形成。支柱由主要是由热形变温度至少 100℃和抗张弹性模数至少有100kgf/mm2的热固 性树脂及热塑性树脂之一构成的复合材料基体,以及 按重量占10%至40%并分散在基体中的碳纤维组 成。电路板与一个内表面经过处理以使之导电的通 孔一起成型。
申请人: 住友金属矿山株式会社
地址: 日本 东京
发明(设计)人: 野口敏博 小林伸夫 田村幸稔 松崎敏荣
主分类号: H01L23/14
分类号: H01L23/14 H01L31/02
  • 法律状态
2003-06-11  
1997-12-10  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1.一种红外探测器,包括用于产生电信号的红外探测器元件,用于红 外探测器元件的支柱,和为接收由红外探测器元件来的电信号的电 路板,支柱用复合材料基体形成,它主要由热形变温度至少100℃、 抗张弹性模数至少100kgf/mm2的热固性树脂和热塑性树脂之一组 成,并且基体中弥散有按重量占10%至40%的碳纤维。
公开号  1138919A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人  范本国
颁证日  
优先权  1994.11.18 JP 309741/94
国际申请  PCT.JP95/02367 95.11.20
国际公布  WO96.16441 英 96.5.30
进入国家日期  1996.07.18