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无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法
无权-未缴年费

申请号:95106941.1 申请日:1995-06-16
摘要:本发明是一种异型多通铜接管的一步成型制造方法,它采用电解沉铜办法,其具体工艺包括:芯模制作,选用易熔的铅基合金制作成专用芯模并在其表面制成一层分离膜;电解成型:将芯模挂放在电解槽中通电电解沉积铜于芯模上成型;去芯处理:加热成型产品熔化芯模,再通过配洗、中和及钝化处理。本发明与原机械加工方法相比,具有一次成型无焊缝,表面光洁度好,使用寿命长,可以制作任何复杂形状的铜接管,制作成本低,制作质量高等特点。
申请人: 石永国 石伟峰
地址: 312500浙江省新昌县城关镇新东门钢窗厂宿舍504室
发明(设计)人: 石永国 石伟峰
主分类号: C25D1/02
分类号: C25D1/02
  • 法律状态
2008-08-20  专利权的终止(未缴年费专利权终止)授权公告日:1999.10.27
1999-10-27  授权
1997-05-14  
1996-12-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种无焊缝异型多通铜接管一步成型制造方法,其特征在 于采用电解沉积一次成型制造方法,它包括: a.芯模制作:选用铅基合金制成芯模,并在其表面用铬酸型 制一层分离膜; b.电解成型:将芯模挂放到盛装有硫酸盐电解液的电解槽中, 以芯模为阴极,在电解槽还设置有阳极板,通过通电后电解将电解 液中的铜离子沉积在芯模上成型; c.脱芯处理:将成型产品通过加热以熔化芯模,再经表面处 理完成。
公开号  1138636A
公开日  1996-12-25
专利代理机构  杭州市专利事务所
代理人  翁霁明
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期