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含萘环的树脂、树脂组合物及其固化产品
无权-未缴年费

申请号:94190143.2 申请日:1994-03-18
摘要:本发明提供了一种能制备耐热性强、吸水率低且粘合力高的固化产品的树脂和树脂组合物,固化产品可用作电气和电子材料。本发明公开了使4,4′-二(ω-取代甲基)联苯等与萘酚进行缩合反应制得的树脂;对所说的树脂进行缩水甘油酯化制得的环氧树脂;包含这些树脂的环氧树脂组合物;及其固化产品。
申请人: 日本化药株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 大野博昭 森田博美 茂木繁 赤泰昌
主分类号: C08G61/00
分类号: C08G61/00 C08G59/06
  • 法律状态
2004-05-19  
1999-01-06  授权
1996-06-12  
1995-08-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种式(Ⅰ)表示的树脂: 其中,A代表氢原子或缩水甘油基;B分别独立地代表氢原子、卤原子、羟基、缩水甘油基氧基或含5个或少于5个碳原子的低级烷基或低级烷氧基;n代表一个平均值,为0-10。
公开号  1106194A
公开日  1995-08-02
专利代理机构  永新专利商标代理有限公司
代理人  程伟
颁证日  
优先权  1993.3.22 JP 90955/93
国际申请  PCT.JP94/00445 94.3.18
国际公布  WO94.21707 日 94.9.29
进入国家日期  1994.11.22