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印刷电路板及其制造方法
无权-届满

申请号:94116432.2 申请日:1994-09-19
摘要:一种印刷电路板,包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时,基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分,增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用,从而改善其粘合。
申请人: 松下电器产业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 畠山秋仁 中谷诚一 川北晃司 十河宽 小川立夫 小岛环生
主分类号: H05K3/42
分类号: H05K3/42
  • 法律状态
2014-10-22  专利权有效期届满
IPC(主分类):H05K 3/42
申请日:19940919
授权公告日:19990818
期满终止日期:20140919
1999-08-18  授权
1996-06-19  
1995-08-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种印刷电路板,其特征在于包括:带有在厚度方向上形成的通孔的树脂浸渍的纤维板基片;和包含树脂的导电树脂复合物,它被填充在厚度方向上形成的所述通孔中用于电气连接,其中,所述基片与所述导电树脂复合物是相互粘合的。
公开号  1106188A
公开日  1995-08-02
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  程天正
颁证日  
优先权  1993.9.22 JP 236220/93;1993.10.20 JP 262175/93
国际申请  
国际公布  
进入国家日期