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金属多孔板及其制造方法
无权-视为撤回

申请号:94113727.9 申请日:1994-09-14
摘要:在进行电镀步骤前,有效地完成使三维网状多孔层具有导电性的步骤。将金属微粉涂到由一泡沫层,一无纺层,一网层或一层压一层地层叠成的多层构成的多孔层上,以便在多孔层上形成一导电金属层。然后,在导电金属层的表面上镀一电镀层。将多孔层烧除后,留下导电金属层。因此,由导电金属层和电镀层构成的金属层形成了金属多孔板的金属结构。
申请人: 片山特殊工业株式会社
地址: 日本大阪府
发明(设计)人: 杉川裕文
主分类号: C25D1/08
分类号: C25D1/08
  • 法律状态
2004-07-14  
1996-12-04  
1995-08-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种金属多孔板,孔的周围具有三维网状结构,其特征在于,该结构包括一由金属微粉构成的导电金属层和一在这个导电金属层上形成的电镀层。
公开号  1106079A
公开日  1995-08-02
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  吴大建
颁证日  
优先权  1993.9.14 JP 229283/93;1993.9.14 JP 229284/93;1993.10.26 JP 267591/93
国际申请  
国际公布  
进入国家日期