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药物贴膏基质
无权-未缴年费

申请号:94100736.7 申请日:1994-01-24
摘要:本发明公开了一种药物贴膏基质,适用于各类膏药的载体,它包含有萜烯树脂、聚乙烯醇、邻苯二甲酸二丁酯、聚氯乙烯、氧化锌、樟脑等成分,按照一定比例和方法经混炼成膏。其制备工艺简单,质量稳定,可供亲脂、亲水的各种膏状或细粉药物作载体,可使药物发挥高效、速效、长效作用,对皮肤无过敏、无刺激、无铅中毒危险,不污染衣物,用前不用预热软化,贴着舒适,是黑膏药、橡皮膏、和巴布氏剂膏的理想代替产品。
申请人: 牛志世
地址: 453121河南省卫辉市李源屯镇卫生院
发明(设计)人: 牛志世
主分类号: A61K9/06
分类号: A61K9/06 A61K47/32
  • 法律状态
2006-03-22  
2001-06-20  授权
1996-04-03  
1995-08-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种药物贴膏基质,适用于各类膏药的载体,其特征在于: 主要成分为(按%重量计)萜烯树脂16-36、聚乙烯醇3-6、邻苯二甲酸二丁酯15-20、聚氯乙烯2-4、氧化锌36-54、樟脑1.5-3。
公开号  1105850A
公开日  1995-08-02
专利代理机构  新乡市专利服务中心
代理人  马既森
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期