搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料
无权-未缴年费

申请号:93110575.7 申请日:1993-02-20
摘要:高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料是以高分子材料为基质,它主要是在高分子聚合物中引入体积比为20~30%的导电填料和体积比为5~22%的导热填料并均匀地弥散在高分子聚合物中所组成,导电填料和导热填料的体积比最佳为60∶40到75∶25,当导电填料、导热填料、抗氧化剂及高分子聚合物按配比配好后,将其放入密炼机进行混炼,混炼时的温度控制在高分子聚合物熔点Tm以上70℃~90℃之间,最后热压成型,制成所需形状。
申请人: 袁晓辉
地址: 210018江苏省南京市四牌楼2号自动控制系
发明(设计)人: 袁晓辉 李建清 高炳祥 殷芳卿 周新民
主分类号: H01C7/02
分类号: H01C7/02
  • 法律状态
2002-07-31  
1995-02-15  授权
1993-10-20  公开
1993-09-29  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料,由高分子聚合物、导热填料和导电填料组合而成,其特征在于在高分子聚合物中引入体积比为20~30%的导电填料和体积比为5-22%的导热填料,均匀弥散在高分子聚合物中。
公开号  1077566
公开日  1993-10-20
专利代理机构  东南大学专利事务所
代理人  沈廉 王睿
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期