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切割和研磨环形基片的装置和方法
无权-视为撤回

申请号:93100526.4 申请日:1993-01-29
摘要:装置的芯钻和裙钻与硬而脆的物质接触,如玻璃板等,旋转切割和研磨该材料,从而可以切出一块环形的基片,然后不改变状态环形基片和装置相互移动,从而环形基片可以装到装置内,使环形基片的内圆周部分和外周部分分别与芯内和裙内形成的环形空穴接触。这样研磨环形基片的内圆周部分和外周部分,从而只需一个连续的操作,从玻璃板的一边切出一块环形基片,接着研磨并制成最终产品。
申请人: 旭荣研磨加工株式会社
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 平林俊彦
主分类号: B28D1/14
分类号: B28D1/14 B24B9/00
  • 法律状态
1999-02-10  
1995-06-21  
1993-07-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种切割和研磨环形基片的装置,包括芯棒,该芯棒与其外周形成的包围芯棒的外裙和轴同心,其特征是, 在该芯棒外周的中心部分至少构成一个环形空穴,在该外裙的内周边构成一个环形空穴,其高度与该芯棒相同,分别在该芯棒的顶端形成管形的芯钻,在该外裙的顶端整体地形成裙钻,在该芯钻的内圆周和外周处,在该裙钻处装设该芯棒的环形空穴和外裙钻石样油石部分。
公开号  1074644A
公开日  1993-07-28
专利代理机构  中国专利代理(香港)有限公司
代理人  章社杲
颁证日  
优先权  1992.1.29 JP 36997/92
国际申请  
国际公布  
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