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形成印刷电路装置的方法和装置
无权-视为撤回

申请号:93100249.4 申请日:1993-01-09
摘要:由非导电基板(100)构成的印刷电路装置,在基板的至少一面,利用热喷镀形合粘结的导电的金属材料(203)。在一个实施中,基板(100)的两面都经过这样处理。在另外实施例中,第二导电材料(301)层,例如锡,也被喷镀于第一导电层之上,该热喷镀技术可很容易地适用于模压电路板的三维表面轮廓。
申请人: 莫托罗拉公司
地址: 美国伊利诺斯
发明(设计)人: 迪米奈斯·R·埃里奇洛
主分类号: H05K3/02
分类号: H05K3/02 H05K3/38
  • 法律状态
1995-01-04  
1993-08-25  公开
1993-08-18  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、形成印刷电路装置的方法,包括下述步骤: A)提供由非导电材料制成的基板(100),其进一步的特征在于 B)在基板(100)上热喷镀(201)金属导电材料(203); C)有选择地去掉基板(100)上的部分金属导电材料(203)以形成电路图形(401,402,403)。
公开号  1075589
公开日  1993-08-25
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  杨国旭
颁证日  
优先权  1992.1.30 US 828,435
国际申请  
国际公布  
进入国家日期