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介面卡改良结构
无权-未缴年费

申请号:92241510.2 申请日:1992-11-28
摘要:一种介面卡改良结构,在锻制介面卡上与连接器套合的孔槽时,直接形成在孔槽周边与孔槽连设的第一盖体,从而形成介面卡与第一盖体可以与端子座、第二盖体直接套合的结构。能适应工业化生产需要,减少生产废料、节省连接器的原材料、省时、经济。
申请人: 许宝猜
地址: 台湾省卢洲乡民族路422巷82弄21之5号
发明(设计)人: 许宝猜
主分类号: G06F1/00
分类号: G06F1/00
  • 法律状态
1996-01-17  
1993-07-28  授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种介面卡改良结构,包括介面卡10、端子座23、介面卡10上设与连接器20套合的孔槽11,其特征是:在该孔槽周边设第一盖体21,前述带孔槽11的介面卡10与端子座23,第二盖体22套合形成介面卡与连接器的套合。
公开号  2139277Y
公开日  1993-07-28
专利代理机构  三友专利事务所
代理人  周樱
颁证日  1993-05-13
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期