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大电流半导体器件
无权-未缴年费
著录变更

申请号:92240311.2 申请日:1992-12-31
摘要:大电流半导体器件,属于半导体器件技术领域。由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成,内引线具有最大的或较大的表面积和截面积,具有最短或较短的大电流电极内引线。在芯片的大电流电极附近的管基上预置导热块平台,以等效地缩短内引线长度。本实用新型提供的大电流半导体器件结构合理,散热好,使用寿命长。
申请人: 山东大学
地址: 250100山东省济南市山大南路27号
发明(设计)人: 苗庆海 张德骏 王家俭 张兴华
主分类号: H01L23/48
分类号: H01L23/48 H01L23/00
  • 法律状态
1995-03-01  
1993-11-24  授权
1993-11-17  <变更项目>设计人<变更前>苗庆海<变更后>苗庆海 张德骏 王家俭 张兴华
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、大电流半导体器件,由导热载体、电极、芯片、内引线及包封物组成,其特征是,所述内引线是同时具有最大的或较大的表面积和截面积,且具有最短或较短的大电流电极内引线。
公开号  2147652Y
公开日  1993-11-24
专利代理机构  山东大学专利事务所
代理人  孙君
颁证日  1993-08-22
优先权  
国际申请  
国际公布  
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