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金属圆壳封装集成电路插座
无权-未缴年费

申请号:92204726.X 申请日:1992-03-20
摘要:本实用新型公开了一种金属圆壳封装集成电路测试及老化插座,它在上压板上等中心距处均匀地加工有内侧壁上开有限位槽的长方形插孔,所说的插孔中心距为4.0—6.0mm,在每个插孔内分别插装有一个双弹簧片,在上压板的侧壁下端、双弹簧片引出处套装有圆环状下压板并通过螺丝与上压板紧固在一起,其优点是插入时集成电路引线不必弯曲、插拔方便且可减少外观废品、提高打印效率,又能提高电接触的可靠性。
申请人: 陈中洲
地址: 121001辽宁省锦州市古塔区士英街工学里9乙-28号
发明(设计)人: 陈中洲
主分类号: H01R23/02
分类号: H01R23/02
  • 法律状态
1995-05-17  
1993-09-22  授权
1992-11-25  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种用于测试及老化的金属圆壳封装集成电路插座,包括一个上压板,其特征在于,在上压板1的中部距中心等距处均匀地开有与金属圆壳封装集成电路管脚数相同且内侧壁上开有限位槽1b的长方形插孔1a,所说的插孔1a距中心距离为4.0-6.0mm,在上压板1的侧壁下端开有与所说的插孔1a相对应且分别与其相通的凹槽1c,在每个插孔1a内分别插装有一个双弹簧片2(3),所说的双弹簧片2(3)的上端分别安装在插孔1a上的定位槽1b内和其外侧壁上端,在上压板1的侧壁下端、双弹簧片2(3)引出处套装有将双弹簧片2(3)下部卡紧的圆环状下压板4,并通过螺丝6与上压板1紧固在一起。
公开号  2123132U
公开日  1992-11-25
专利代理机构  锦州市专利事务所
代理人  李辉
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期