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金锡钎料的制造方法
无权-未缴年费

申请号:92102647.1 申请日:1992-04-09
摘要:一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡焊料(含Sn18~23%,余量为Au)的制造方法,其特征是采用多层复合技术将分别预处理过的、轧至一定厚度的金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的方式彼此相间层叠在一起(至少5层),预压结成复合坯料,再冷轧成所需规格的箔材。本发明方法能可靠地保证焊料在钎焊温度下发生共晶反应,得到成分均匀、致密的钎接头。本方法简单,易于实施,所制成的焊料箔能用普通模具冲制成各种形状规格的焊片,成品率高,适合于工业批量生产。
申请人: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
地址: 650221云南省昆明市85信箱
发明(设计)人: 刘泽光 杨富陶 顾开源
主分类号: B23K35/40
分类号: B23K35/40
  • 法律状态
2002-06-05  
1994-11-02  授权
1992-11-25  公开
1992-11-04  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种金锡钎料的制造方法,包括采用多层复合技术,所说的金锡钎料中锡含量为18~23wt%,余量为金,其特征是所说的方法有下列工序: 1.1按设计或分将金和锡分别预先冷轧成所需厚度的带材; 1.2在400℃对金带退火30分钟; 1.3将金带和锡带剪切成相同面积的料坯; 1.4对金带和锡带各复合面进行表面粗化处理,其方法是用细钢丝刷或0~1号砂布打磨复合时待接触的带材表面; 1.5表面清洁处理,表面粗化后的带材用乙醇或丙酮等有机溶剂清洗其表面; 1.6将表面清洁后的金带和锡带彼此相间层叠在一起,其中至少有3层金带,至少2层锡带,且金带包在锡带的两面,由上往下数的第一层和由下往上数的第一层其厚度相同,由上往下的第二层和由下往上的第二层其厚度相同,其余各层依此类推,叠层件中全部锡层的总厚度对全部金层的总厚度之比值K=0.58~0.79(此与钎料中锡含量18~23%相对应),在350~800MPa压力下保压5~8分钟,将叠层件预压结成复合坯料; 1.7将工序1.6所得复合坯料在轧机上冷轧至所需规格的箔材。
公开号  1066411
公开日  1992-11-25
专利代理机构  云南省专利事务所
代理人  何通培
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期