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气孔砖及无开裂制砖瓦
无权-驳回

申请号:91104515.5 申请日:1991-07-08
摘要:本发明公开了气孔砖及无开裂制砖瓦技术。粘土气孔砖是一种新型轻质建材,其特征是砖体内部有燃尽植物类粒状填料而形成的大量气孔,砖体无贯穿孔洞,利用现有制砖设备便可以不高于实心砖的成本批量生产;无开裂制砖瓦是将植物类纤维填料加入砖瓦坯体之中,使之产生优良的抗开裂特性,从而能把多孔型空心粘土砖和粘土瓦的成品率提高到接近100%。
申请人: 郭寿森
地址: 101600河北省三河县经济委员会
发明(设计)人: 郭寿森
主分类号: C04B38/06
分类号: C04B38/06
  • 法律状态
2002-11-13  
1993-10-06  
1993-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、制取烧结粘土气孔砖用的一种占位性添加物料,其特征是由截断(含劈裂)植物机体而成的长度不大于10毫米的节块形颗粒(锯末除外)所组成。
公开号  1068318
公开日  1993-01-27
专利代理机构  
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颁证日  
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