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一种新型的胶合板粘接方法
无权-视为撤回
著录变更

申请号:91104357.8 申请日:1991-07-09
摘要:一种新的胶合板芯板粘接方法,是在宽19mm的牛皮纸上均匀涂上压敏胶,然后用胶合板胶带打孔机均匀打孔,孔形为长圆形,孔的面积是整个胶带纸面积的8%,将打好孔的胶带纸先粘在需连接的芯板上,在胶带纸的另一面涂上防水胶,纸孔部分也要涂上,再将其它芯板粘上。这种方法即提高了两层木板的粘合强度,又不降低纸带的拉伸强度,从而解决了胶合板受潮变形,粘合不牢等问题。
申请人: 沈太福
地址: 100027北京市朝阳区东三环北路甲2号旁门
发明(设计)人: 沈太福
主分类号: B27D1/04
分类号: B27D1/04 B32B7/04
  • 法律状态
1995-09-27  
1994-07-13  
1993-12-22  <变更项目>地址<变更前>北京朝阳区东三环北路甲2号旁门<变更后>100038北京复兴路9号
1993-12-22  <变更项目>申请人<变更前>北京市长城机电科技产业公司<变更后>中国安泰经济发展公司
1993-01-27  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种新的胶合板芯板粘接方法,其特征在于:在涂有压敏胶的牛皮纸带上打孔,孔的面积是整个胶带纸面积的8%,且孔的形状是长圆形的。
公开号  1068289
公开日  1993-01-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期