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电元件载体
无权-未缴年费

申请号:90203775.7 申请日:1990-04-02
摘要:本实用新型公开了一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的电元件载体。制造时,需根据元件的连通要求,用导线预先构成一导线框架,放入浇注模具后,向模具内注入工程塑料或树脂,冷凝后,经磨床等机械加工,将焊接面上焊盘磨出,元件即可通过焊脚焊接在相应焊盘位置上。本实用新型与印刷电路板不同,不受板层的限制,无通孔,可实现计算机辅助设计的最佳方案及任意的电连通。全部制造过程无污染,并可用计算机辅助制造来实现。
申请人: 王晓星
地址: 100041北京市八大处甲九号
发明(设计)人: 王晓星
主分类号: H05K3/00
分类号: H05K3/00
  • 法律状态
1994-02-23  
1991-08-21  授权
1991-01-02  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的电元件载体,其特征在于: (1)电元件载体内的导线是折成一定形状的三维立体框架; (2)各导线彼此交叉的部位是固牢的; (3)该导线的周围充有工程塑料或树脂; (4)在每条导线伸出电元件载体之外的焊接面上有裸露的金属焊盘; (5)焊接面上制有白漆图及阻焊膜;
公开号  2068746
公开日  1991-01-02
专利代理机构  祥云专利事务所
代理人  秦月贞 唐忠庆
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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