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导电板直接金属化方法
无权-届满
著录变更

申请号:90108440.9 申请日:1990-09-14
摘要:本发明涉及导电板的直接金属化方法,主要是在卧式工作连续装置中,省去无外电流电解液的条件下的直接金属化方法,其特征是在导电板 不导电位置上,选择性地生成多功能吸附层,使氧化剂吸附和/或贮存在气孔中,或其本身作为氧化剂,然后与这些单体反应,以便能生成导电聚合物,然后在聚合物上电镀金属化。
申请人: 舍林股份公司
地址: 联邦德国柏林
发明(设计)人: 布里卡德·巴里斯 赫里奇·麦耶 沃尔特·麦耶 卡洛斯·哥德拉特
主分类号: H05K3/18
分类号: H05K3/18 H05K3/42 C25D5/54
  • 法律状态
2010-12-08  专利权有效期届满IPC(主分类):H05K 3/18申请日:19900914授权公告日:19930825期满终止日期:20100914
2002-04-24  
1994-11-16  <变更项目>申请人<变更前>舍林股份公司<变更后>阿托特德国有限公司
1993-08-25  授权
1991-09-25  
1991-04-24  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种导电板的直接金属化方法,主要是在一卧式工作的连续装置中,省去无外电流电解液导电板直接金属化的方法,其特征是,在导电板的不导电位置上,选择性的制成一个多功能的吸附层,吸附下面可用作氧化剂的其他化学药剂或一种氧化剂,和/或能贮存在气孔中,然后与这样一些单体反应,能生成有导电性的聚合物,然后在其上电镀金属化。
公开号  1050965
公开日  1991-04-24
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  樊卫民
颁证日  
优先权  1989.9.14 DE 3931003.5;1989.12.5 DE 3940565.6
国际申请  
国际公布  
进入国家日期