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一种半导体-热管空调装置
无权-驳回

申请号:89201382.6 申请日:1989-01-30
摘要:本实用新型涉及一种半导体-热管空调装置。为了提高现有技术的半导体-热管空调装置的 效率,本实用新型的主要特征是:把重力热管做成带 有散热片的上面部分和带有安装法兰的向下延伸的 下面部分,并且在水箱与半导体热量交换器件的传热 片之间设有足够厚的隔热层,优点是在相同条件下与 现有的半导体一热管空调装置相比,不论是向室内供 热风还是冷风,都能提高或者降低2℃-3℃以上。
申请人: 刘第恺
地址: 辽宁省大连市大连铁道学院院内家属宿舍2-2-8号
发明(设计)人: 刘第恺
主分类号: F24F5/00
分类号: F24F5/00
  • 法律状态
1992-05-27  
1989-10-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种半导体--热管空调装置是由重力热管1、水箱4,半导体热量变换器件6,传热片7片,风扇8及电气控制构成,其特征在于:重力热管1是由带散热片2的上面部分和带安装法兰9的向下延伸部分5构成;在水箱与半导体热量交换器件6的传热片7之间设有保温层11。
公开号  2045468U
公开日  1989-10-04
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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