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微型指针式张丝支承表头
无权-未缴年费

申请号:89200394.4 申请日:1989-01-03
摘要:本实用新型涉及一种指针式张丝支承微型表头,其特征是可动线圈支承机构采用张丝支承机构,来取代现有微型表的轴尖、轴承、游丝支承结构,该机构由上、下张丝(21)、上张丝支承片(5)、下张丝支承片(22)、上弹片支承架(13)、下弹片支承架(28)和上、下弹片(17)组成,张丝工作长度≤5毫米,上、下弹片支承架组合高度≤1.25毫米。采用本实用新型,使张丝支承方式应用于现有微型表头成为可能,并使表头结构简化,成本降低,产品质量提高。
申请人: 温州市鹿城电器仪表厂 丁滨泉
地址: 浙江省温州市水心路21号
发明(设计)人: 丁滨泉
主分类号: G12B11/04
分类号: G12B11/04
  • 法律状态
1993-05-05  
1990-06-27  授权
1989-10-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种微型指针式张丝支承表头,由壳体、标度盘、带园内磁钢芯的支架(1)、园内磁钢芯(2)、带铝框架的可动线圈(3)和可动线圈支承机构组成,其特征是可动线圈支承机构是一种张丝支承机构,该机构由上、下张丝(21)、上张丝支承片(5)、下张丝支承片(22)、上弹片支承架(13)、下弹片支承架(28)、上、下弹片(17)组成,上张丝支承片(5)上有上张丝支承点(6)、指针(7)、平衡锤杆(9)、动圈绕组上焊接片(12)和支承片胶合对中心孔(11),下张丝支承片(22)上有下张丝支承点(23)、动圈绕组下焊接片(27)和支承片胶合对中心孔(26),上、下张丝支承片通过绝缘垫纸(4)分别与可动线圈(3)两头胶合,可动线圈两引出线分别焊接在上、下张丝支承片的动圈绕组焊接片上,上、下张丝(21)的一端分别穿过对中心孔(11、26)焊接在上、下支承片(5、22)上,上、下张丝支承点(6、23)位于支承片的对中心孔(11、26)的中心,上、下弹片(17)分别与上、下弹片支承架(13、28)组合在一起,上、下弹片支承架由上、下中空紧固件(20)固定在支架(1)的两端的孔上,上、下弹片工作点(18)与上、下弹片支承架中心重合,上、下张丝(21)的另一端通过支架(1)的两端孔沿上、下弹片工作点(18)焊接在上、下弹片上,上、下弹片支承架上有接线片(14、29),並与支承架成一体。
公开号  2045542U
公开日  1989-10-04
专利代理机构  温州市专利事务所
代理人  陈乾康
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期