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集成芯片快速拆卸器
无权-未缴年费

申请号:89200135.6 申请日:1988-12-30
摘要:本实用新型公开了一种能快速、安全不损坏线路板拆卸集成芯片的装置。它由接触腿、烙铁头、加热电热丝及手柄组成的加热装置,吹锡管清除焊孔内残锡的装置。需要拆卸芯片及其它元件时,根据需要选用合适接触腿装在烙铁头上,待加热后将加热器对准芯片管脚,锡化后可拔下芯片,不去掉加热器,用吹锡管对准焊孔压橡皮贮气室,残锡即被吹净,拿掉加热器,操作完成。用此工具取出芯片后线路板焊孔干净,可方便的操作更换芯片。
申请人: 陕西省气象局气象科技服务中心
地址: 陕西省西安市北关正街184号
发明(设计)人: 党荣生
主分类号: H05B3/00
分类号: H05B3/00 B23K3/00
  • 法律状态
1993-04-28  
1990-10-03  授权
1990-02-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种集成芯片快速拆卸器,具有一个双排齿状的专用接触腿,可根据芯片大小制成不同规格[1],其特征是一长方形板上并排两排齿状腿,具有良好导热和储热性能的烙铁头[2],一定功率电热丝[3],托盘及手柄组成的加热器。
公开号  2053831U
公开日  1990-02-28
专利代理机构  
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颁证日  
优先权  
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国际公布  
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