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复合电触点基体用铜合金
无权-未缴年费

申请号:89107742.1 申请日:1989-10-12
摘要:本发明提出的一种复合电触点基体用的铜合金材料,由0.05-0.5锆、0-0.1镁、0-0.1钇(重量)%)组成。这种铜合金具有高的导电性同时又具有较好的切断性能。尤其是添加第三元素的铜合金,当其粗面比为75%时,其导电率仍高达94%,合金具有良好的成型塑性,能和银合金等触点材料牢固结合。
申请人: 北京有色金属研究总院
地址: 100088北京市新外大街2号
发明(设计)人: 刘茂林 赵晓宇
主分类号: C22C9/00
分类号: C22C9/00 H01H1/02
  • 法律状态
2003-12-03  
2002-04-24  
1993-02-03  授权
1992-02-12  
1991-04-24  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种含有锆的铜合金,其特征是: 1)所说的铜合金还包括镁和钇中的一种, 2)所说的铜合金的组成(重量%)为锆0.05-0.5,镁0-0.1,钇0-0.1。
公开号  1050905
公开日  1991-04-24
专利代理机构  北京市第三专利代理事务所
代理人  陆菊华
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期