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聚降冰片烯层压板
无权-未缴年费

申请号:89107304.3 申请日:1989-08-04
摘要:可用于高频应用场合的印刷电路板是通过用硅烷预处理过的铜箔层压到聚降冰片烯半固化片上而得到的。此半固化片是用开环聚合所得的聚合物浸渍的玻璃纤维布制成的。铜箔是用硅烷预处理的,它能够提高铜箔和降冰片烯共聚物之间的粘合强度。
申请人: BF谷德里奇公司
地址: 美国俄亥俄州
发明(设计)人: 乔治·马丁·班尼带克
主分类号: B32B15/14
分类号: B32B15/14 B32B5/28 H05K1/03 B32B31/12 B32B27/04
  • 法律状态
1996-09-18  
1993-11-17  授权
1991-10-23  
1990-02-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种制造层压板的方法,它包括: (a)提供一种由溶于溶剂中的聚降冰片烯聚合物组成的聚降冰烯浸渍液; (b)用此浸渍液浸渍非纤维素布,干燥所说的浸制布,去掉绝大部份的溶剂而形成基片层; (c)使用适于增加基片层和铜膜层之间粘合强度的硅烷化合物溶液对铜膜表面进行预处理;和 (d)通过预处理的铜层将基片层层压到金属薄膜上。
公开号  1039994A
公开日  1990-02-28
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  陈季壮
颁证日  
优先权  1988.8.4 US 228.034
国际申请  
国际公布  
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