搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

焊剂及使用该焊剂的电子电路
无权-届满

申请号:89106247.5 申请日:1989-07-28
摘要:一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂,以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变,抑制其所含的银的迁移,防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀,它的成分包含铅、锑、银和锡。
申请人: 株式会社日立制作所
地址: 日本东京都
发明(设计)人: 原田正英 佐藤了平 大岛宗夫 小林二三幸 竹中隆次 根津利忠 白井贡 佐佐木秀昭
主分类号: B23K35/362
分类号: B23K35/362 H05K3/34
  • 法律状态
2009-11-11  专利权的终止(专利权有效期届满)授权公告日:1993.6.16
2002-04-24  
1993-06-16  授权
1992-09-16  审定
1990-04-18  
1990-02-28  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种焊剂,它包含: 0.01至2.0重量%百分比的铅和0.01至0.5重量%的锑,或者是0.01至2.0重量%的铅或0.01至0.5重量%的锑的二者之一; 2.0至8.0重量%的银;以及 其余含量为锡。
公开号  1039987A
公开日  1990-02-28
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  肖掬昌 许新根
颁证日  
优先权  1988.7.29 JP 190145/88
国际申请  
国际公布  
进入国家日期