搜索 分析 新世界 法规 图书 网址导航 更多
高级用户登录 | 登录 | |

一种塔填料-共轭环
无权-届满

申请号:88220138.7 申请日:1988-11-16
摘要:一种用于传质分离过程的塔填料——共轭环,其由两个结构相同的半圆环在其端部上下共轭搭接而成。它兼备了环形填料和开式填料的优点,弃除了两者的不足之处。它机械强度较高,结构开放,堆积密度小,空隙率大,堆砌时不发生重套,相互间全是点接触,流体通过阻力小,气、液分布均匀、接触良好。其流体力学性能和传质性能,优于目前国内外公认最先进的阶梯环。
申请人: 华南理工大学
地址: 广东省广州市天河区王山
发明(设计)人: 陈焕钦 杨卓如 梅慈云
主分类号: B01D53/20
分类号: B01D53/20
  • 法律状态
1997-05-21  
1994-01-26  
1990-06-06  授权
1989-10-04  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种用金属或工程塑料制成的塔填料--共轭环,其特征在于其由两个结构相同壁面上沿周向开有一长方形孔(2),环内有一半环形筋片(3),一端具有翻边裙座(4)的半圆环(1)在其无翻边裙座的端部上下由在半圆环周向末端弯出的与周边垂直的轴向筋片(5)搭接而成,上下两个半环形筋片(3)处于共轭位置,长方形孔(2)的中心线与半圆环侧面[不包括翻边裙座(4)]的中心线重合。
公开号  2045325U
公开日  1989-10-04
专利代理机构  华南理工大学专利事务所
代理人  罗勇 盛佩珍
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
进入国家日期