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用于电钝化集成电路的一种布局
无权-届满

申请号:88109121.9 申请日:1988-10-08
摘要:本发明涉及到利用钝化电容以电钝化IC-电路的一种布置。根据本发明,获得了一个特别简单和有效的对电路的电钝化,用安装,如胶粘一种金属薄片(2)在电路上。通过一短的导体把电路的接地(3)连结到薄片的边缘,并把信号输出(4)和电源导体(5)通过各自的焊接夹钳电容(7、8)直接连结到薄片的边缘。
申请人: 卡姆斯事业公司
地址: 瑞士日内瓦
发明(设计)人: 弗林曼·阿夫
主分类号: H01L21/70
分类号: H01L21/70 H01L27/00 H01L23/00 H05K9/00
  • 法律状态
1992-04-08  授权
1991-08-07  审定
1990-06-27  
1989-04-19  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、利用布设在接地/信号输出和/或接地/电源导体之间的钝化电容方法的电钝化集成电路(1)的布置,其特征在于至少是这样的集成电路(1)的上表面或底表面的主要部分是用金属薄片(2)所覆盖,该薄片是将电路的接地(3)通过一短的导体(6)连接到薄片(2)的边缘,並经过也连接到薄片边缘的钝化电容(7、8),将接地连结到电路的信号输出(4)和/或电源导体上。
公开号  1032470A
公开日  1989-04-19
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人  赵越
颁证日  
优先权  1987.10.9 SE 8703913-7
国际申请  
国际公布  
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