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半导体功率元件
无权-视为撤回

申请号:88109038.7 申请日:1988-09-27
摘要:半导体功率元件具有公知的、由导电的底板、导 电的盖板及环形绝缘体(24)构成,借助多弹簧接触器 (16)形成底板、半导体晶体和盖板之间的电接触。本 发明的意图是以这样的方式改进较大功率的半导体 元件,以致避免了困难的焊接工艺的同时,达到与焊 接的多弹簧接触器相同的优良性能。多弹簧接触器 贴着半导体晶体而夹紧,并在热负载相互作用时引起 轴向和径向弹力变形。大功率圆盘形半导体元件具 有相应大的圆盘直径。
申请人: 阿西亚布朗波维里公司
地址: 联邦德国曼海姆
发明(设计)人: 厄尔温·克莱恩
主分类号: H01L23/40
分类号: H01L23/40
  • 法律状态
1992-02-19  
1989-04-19  公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、一种半导体功率元件具有由导电的底板、导电的盖板和环形绝缘体构成的外壳,在所有情况下都借助于多弹簧接触器形成底板、半导体晶和盖板之间的电接触,其特征在于: 用机械方法将多弹簧接触器(6)贴着半导体晶体(15)而夹紧,在热负载相互作用期间,所述多弹簧接触器引起轴向和径向的弹性变形。
公开号  1032471A
公开日  1989-04-19
专利代理机构  中国专利代理有限公司
代理人  何耀煌 肖掬昌
颁证日  
优先权  1987.9.28 DE P3732584.1;1988.8.6 DE P3826820.5
国际申请  
国际公布  
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