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印刷线路板的制造方法
无权-未缴年费

申请号:88101436.2 申请日:1988-03-23
摘要:本发明提供了在通用绝缘板材上先化学沉积导电金属,再电镀沉积导电金属,生产印刷线路板的工艺。用此工艺生产印刷线路板,金属与底板结合得牢,不会在焊接时脱离,可焊性好,在插装元件焊脚的孔内壁上有易焊金属,可降低假焊率。并且加工过程中底板不易变形,节约金属材料,能做成导电条表面是任何种金属的印刷线路板,而且排放废液量少,减少环境污染。
申请人: 梁植林 郑世忠 罗英杰
地址: 河北省石家庄市谈北路印染厂宿舍红二楼103号
发明(设计)人: 梁植林 郑世忠 罗英杰
主分类号: H05K3/18
分类号: H05K3/18
  • 法律状态
1993-06-30  
1992-07-08  <收件人>梁植林<文件名称>缴费通知
1991-04-24  <申请人>梁植林<文件名称>发明专利证书
1991-03-27  授权
1990-07-11  审定
1989-09-27  公开
1988-08-17  
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
  • 其他信息
主权项  1、在通用的绝缘材料底板上,先用无电化学镀,再用电镀沉积导电金属,生产印刷线路板的工艺,其特征在于包括下述步骤: (1)用化学试剂或机械手段粗化底板表面; (2)根据线路板的设计,在底板上打内壁需要沉积金属的透孔; (3)将打好孔的底板置于常规化学镀使用的敏化液中,进行敏化处理; (4)根据线路板的设计,在敏化处理过的底板表面上不需要沉积金属的位置涂复保护层; (5)将已经涂复保护层的底板依次置于常规化学镀使用的活化液和化学镀液中进行活化处理和化学沉积,在没有涂复保护层的位置沉积金属; (6)将已化学沉积上金属的底板的一面与一导电面叠合,作为阴板置于电镀槽中,通电,在底板另一面的任何一条化学沉积的金属层条上继续电镀沉积金属。
公开号  1035930
公开日  1989-09-27
专利代理机构  
代理人  
颁证日  
优先权  
国际申请  
国际公布  
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